硅加工设备硅加工设备硅加工设备

硅矿加工工艺用哪些设备/工艺流程红星机器

2016年11月16日最后：破碎合格的硅矿进入雷蒙磨粉机，从而完成磨粉任务，磨粉精度的大小，用户可以根据自己的需求进行合理的调节，经过该设备处理之后就完成了整个硅矿加工工艺流程，至此就可以打包出售了。 2023年8月5日在胡说漫谈：芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程文章中，我们提到以IC设计图与晶圆为基础，产品进入IC制造环节，晶圆制造包括硅片制造和晶圆加芯片产业链系列7半导体设备硅片制造设备知乎

11 24 [Table 半导体设备Title] 强于大市国产化专题七：硅

2019年11月24日设备种类包括长晶炉、切片机、研磨设备、抛光机、清洗机、检测设备等。硅片生长及加工设备供应商主要集中在日本、韩国、德国、美国，且每一类设备也 2021年1月22日 183,692 关注问题写回答邀请回答好问题 3 1 条评论分享 17 个回答默认排序行业研究查行业就找：hanghangcha 关注 101 人赞同了该回答半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需半导体生产设备有哪些？知乎

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硅加工件电子束蒸发枪电子束蒸发镀膜装置半导体硅片再生晶圆设备配件洗净单晶硅棒拉晶设备石英坩埚磁性流体热电半导体产品冷水机热敏电阻功率半导体基板硅产品硬质合金锯片工業用刀具外协加工商用清洗设 2020年6月16日但是切片机对精度控制和稳定性有很高的要求，目前技术差别较大，大多数依赖进口。磨片及倒角：倒角机方面，国外品牌主要为日本东京精密以及日本 SPEEDFAM；国内暂无大批量生产厂商。研磨机方半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

资深专家贴：我国工业硅生产的技术进步和科研方向【硅业

2022年11月22日 4、研发更大直径电极的加工工艺和设备。加强各种原料特性研究，为新产能寻找原料我国工业硅产能和产量早已都成为世界，最近，无论北方的新疆、青 2023年3月2日硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更（三）DISCO 高精密加工设备优势 1、高精准度技术优势，抬高市场进入壁垒 DISCO 的设备精准度非常高。切割材料半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国

芯片产业链系列7半导体设备硅片制造设备知乎

2023年8月5日硅片制造设备：制造工序为拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节，对应设备分别为单晶炉（占整体设备价值量 25%）、 CMP抛光机（ 25%）、检测设备（ 15%）等。（1）单晶炉：单晶硅锭是从 2022年4月1日晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域的龙头企业。公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增

一文详解硅石矿的分选及运用！知乎

2023年9月21日首先，硅石加工步是破碎工序。常见破碎设备有颚式破碎机、圆锥破碎机、冲击式破碎机。通过破碎机将硅石破碎之适合颗粒大小，然后进行至下一步加工工序。研磨阶段，通过研磨设备对粗破的硅石金细磨。常用设备主要有球磨机、高压悬辊磨和磨料机等。金属硅冶炼属于高耗能生产，我国的金属硅生产已由来已久，随着国家能源政策的收紧和节能减排的开展，以及对新能源的提倡，金属硅冶炼已经成为初级的产品和工艺，很多国内新兴的能源企业建设了金属硅，多晶硅，单晶硅，太阳能电池等一系列的循环产业链条，未来几年势必会影响我国整个金属硅百度百科

欧洲（荷兰）唯一专业硅业博览会（silicone expo）知乎

2023年9月12日 2024年2月欧洲国际专业硅业贸易展览会欧洲唯一的行业内专业贸易展一、展览时间：2024年2月28日29日二、展览地点：欧洲荷兰阿姆斯特丹（每年一届）三、展品内容：此展是当今欧洲唯一专业硅材料和相关设备展览会，专业性极强，展会同期举办欧洲专业胶粘及功能性膜贸易展览会。2022年12月9日光伏硅片，是将硅棒通过切片、抛磨、清洗等工艺形成的高纯片状硅，是重要的半导体材料，在其中掺入微光伏专用加工设备领军者，硅片行业新贵。公司自2004年进入太阳能光伏行业，是业内光伏专用设备生产商之一，2018年光伏硅片切片机光伏硅片行业研究：下游需求长期向好，格局优化龙头恒强

2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇知乎

2023年11月12日综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展 2022年3月5日硅料设备：下游波动中持续上行，设备需求有望超预期 11 行业 20 年复盘：供需错配加剧尺寸切割需求，兼容 16X/18X/21X/22X/23X 硅片尺寸切割要求；③上机数控在高硬脆材料专用加工设备基础上，于 2019 年将业务进一步延伸至光伏单晶硅的光伏设备行业研究：2022年硅料硅片设备需求可能继续超预期

从沙子到晶圆只需三步？一文读懂晶圆制造知乎

2023年11月25日步、提取硅首先，从制作晶圆的主要原材料“硅”说起。要知道，地球上第二丰富的元素就是硅，而沙子、石头里都含有硅。也就是说，其实制造芯片的原材料并不稀缺。当然，这仅仅只能说沙子可以造晶圆。半导体作为精密器件，对于硅的纯度要求 2021年1月22日半导体设备主要应用在半导体产业链中的晶圆制造和封装测试环节。硅片制造是半导体制造的大环节，硅片制造主要通过硅料提纯、拉晶、整型、切片、研磨、刻蚀、抛光、清洗等工艺将硅料制造成硅半导体生产设备有哪些？知乎

硅粉加工工艺与硅粉研磨设备的选择

2022年12月5日硅粉加工工艺与硅粉研磨设备的选择主要从以下几个方面考虑：a产品粒度:硅粉的粒度及粒级组成主要由各有机硅生产厂商所采用的流化床决定,粒径一般在44~ 144μm范围内;b研磨部件损耗量及使用寿命;c研磨硅粉能耗及氮气消耗量;d自动化程度;e设备价格。一 2022年12月1日图1 TMAH体硅腐蚀工艺制备硅微台面结构工艺流程图在实际应用中，湿法刻蚀会出现刻蚀表面不平整等现象。为了优化刻蚀结果，研究人员多从刻蚀溶液入手，通过实验改进溶液配方和刻蚀条件，如加入综述：MEMS制造工艺研究进展知乎

年产35万吨工业硅项目获批！（附工业硅产业链及供需格局

2023年8月30日项目名称：内蒙古大全新材料有限公司年产35万吨高纯工业硅深加工项目建设地点：包头市固阳县内蒙古包头钢铁冶金开发区金山产业园建设性质：新建建设单位：内蒙古大全新材料有限公司用地面积： 2217333㎡（约3326亩）投资金额：总投资 2021年5月11日半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存【科普】芯片加工设备不仅只有光刻机，还有这些知乎

半导体行业专题报告：刻蚀工艺双子星，大马士革＆极高深宽比

2023年5月12日刻蚀关键工艺：大马士革极高深宽比。新电子材料的集成和加工器件尺寸的不断缩小为刻蚀设备带来了新的技术挑战，同时对性能的要求（刻蚀均匀性、稳定性和可靠性）越来越高。分别从逻辑器件和存储器件的技术演进路线看刻蚀工艺应用：在28纳米及 2021年3月30日一、主要生产设备二、生产工艺流程拟建项目半导体产品有硅品（硅电极、硅环）、石英品（石英电极、石英环）、降品，LCD再生产品包括上、下部电极再生（完全再生、全面再生和部分再生）、LCD陶瓷涂层再生和LCD陶瓷涂层清洗。半导体生产除人工半导体集成电路芯片主要生产设备及工艺流程电极

首先要知道清洗硅片的重要性，才知道自己做好这几个过程的

2023年10月18日一、硅片清洗的重要性在硅晶体管和集成电路生产中，几乎每道工序都有硅片清洗的问题，硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，处理不当，可能使全部硅片报废，做不出管子来，或者制造出来的器件性能低劣，稳定性和可靠性很差。硅片清洗法不管是对于从硅片加工的人，还是对于从事 2022年1月18日设备的效率主要体现在增加单位时间里的加工量，即切割速度越快、一次可加工的硅棒材料越长、尺寸越大，加工量越大，单位时间内能够切出更多的硅片；同时机器的稳定性也是加工量的重要保证。此外设备的良率、张力控制等性能也极为重要。材料切割设备行业之高测股份研究报告知乎

晶盛机电产品服务

晶盛机电研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4英寸至12英寸多规格的高质量切片需求倒角设备晶盛机电研发的半导体级高精度倒角设备，可加工8英寸和12英寸的单晶硅片，加工效率快、精 2020年2月25日公司下游客户目前主要为刻蚀用硅电极制造商，并不直接对接刻蚀设备制造商。硅电极供应商经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材，而制神工股份：国内刻蚀用硅材料龙头，布局芯片硅片领域

介绍一种MEMS器件主流加工技术电子工程世界

2018年4月16日体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀，可得到较大纵向尺寸可动微结构为智能消费电子设备实现自然语音控制铺平道路集方便的芯片版图设计与出色的声学性能于一体的创新产品中国，2011年11月2日 —— 横跨多重电子应用 2020年12月28日 2 单晶硅片的加工工艺集成电路制造过程共分4个阶段：单晶硅片制造→前半制程→硅片测试→后半制程。整个过程中要应用到微细加工和超精密加工等先进制造工艺和设备，而其中硅片的超精密加工（包括超精密磨削、研磨和抛光）工艺和设备在IC制造过程中具有重要作用，是IC制造的关键技术。单晶硅片的制造技术知乎

全球晶体生长设备龙头晶盛机电知乎

2022年4月23日另一方面，晶盛机电凭借对晶体生长技术的理解，对蓝宝石、碳化硅等材料的晶体生长设备进行前瞻性的技术储备。对于新材料晶体生长技术，晶盛机电的理念为“研发一代，量产一代，储备一代”，公司分别在2012 年和2018年对蓝宝石和碳化硅晶体生长 2022年6月23日其中2020年晶体硅生长设备毛利率达405%。就公司的主要产品而言，晶体硅生长设备、智能化加工设备毛利率较高，利润贡献比较大。未来，随着大尺寸产品的高毛利释放，已经蓝宝石业务毛利率的上升，公司的盈利水平有望进一步提升晶盛机电深度报告：在手设备订单再破新高，半导体材料业务

泛半导体长晶设备龙头晶盛机电专题报告：碳化硅打开成长新

2021年11月1日 2021Q1 公司与中环协鑫签订 162 亿元全自动晶体生长设备合同，20 亿元单晶硅棒加工设备合同；与中环光伏签订 27 亿元切线机设备合同，2021年 8月公司与宁夏中环签订 61 亿元晶体生长炉订单，双方合作密切。 25 携手应用材料成立子公司，向光伏电池2021年10月20日关于AEMD平台TSV电镀铜系统（小型试运行）开放通告尊敬的各位用户老师、同学：为了满足学校广大师生的科研需求，AEMD平台新购置的TSV电镀铜系统设备（设备编号：EEPCUET01）已完成安装调试，即日起开放试运行，各位用户老师、同学可在AEMD预约系统里预约关于AEMD平台TSV电镀铜系统（小型试运行）开放通告

半导体设备的主要零部件国产化程度分析（深度）知乎

2023年3月14日半导体设备零部件：按照各类零部件在设备上的不同功能，可其大致分为机械加工件类、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等。根据芯谋研究，以2020年中国晶圆厂商采购的812 吋晶圆设备零2023年6月15日 23 激光半划激光半划适用于解理性较好的材料加工，激光划切至一定深度，然后采用裂片方式，沿切割道产生纵向延伸的应力使芯片分离。这种加工方式效率高，无需贴膜去膜工序，加工成本低。但碳化硅晶圆划片技术知乎

制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备知乎

2023年5月18日制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。 1、单2023年12月12日 3）刻蚀硅材料受刻蚀设备与硅部件需求，市场极具发展潜力除了头部硅部件厂家外采需求提升外，随着全球刻蚀设备需求提升以及刻蚀次数的提升刻蚀用硅材料释放发展潜力，质量、技术双提升成趋势36氪

2024年3月欧洲荷兰国际专业硅业（有机硅、无机硅）贸易

2023年3月30日一、展览时间：2024年3月27日28日二、展览地点：欧洲荷兰阿姆斯特丹（每年一届）三、展品内容：此展是当今欧洲专业硅材料和相关设备展览会，专业性极强，展会同期举办美国专业胶粘及功能性膜贸易展览会。硅业： ★硅：金属硅、多晶硅光伏硅料行业专题研究报告：供需趋紧持续，龙头扩产提速多国政策推动发展，光伏发电需求向上。全球光伏处于高景气时期，全球能源结构不断向新能源转型，多国先后多次制定政策促进光伏产业发展，增强光伏产业长期发展确定性。随着光伏发电成本光伏硅料行业专题研究报告：供需趋紧持续，龙头扩产提速

由“资源式增长”向“创新式增长”转变，东海硅产业凭什么行

2023年9月25日硅产业总产值占全县工业经济“半壁江山”。以前靠资源，如今靠创新。如今的东海，硅产业集群初具规模，成长为国内最重要的硅材料产业基地和创新高地。石英管自动生产设备。人民网张瀚天摄打造完备产业链2022年12月15日环宇数控9月在互动平台上表示，公司作为数控磨削设备的专业提供商，有可用于以碳化硅为代表的半导体材料加工的磨削和研磨抛光设备，主要应用在半导体材料的磨削和抛光等工序。深科达也表示，公司正在研发的芯片划片机可以应用于碳化硅。产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

2020年10月21日但设备的产线应用较少，进而导致设备技术细节和可靠性有待提高，市场认可度较低。碳化硅材料及器件整线工艺碳化硅材料及器件可分以下几个阶段晶体生长及晶体加工、芯片制造和芯片封装以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。2023年3月3日半导体工艺包含前道工序和后道工序。前道工序主要是对硅晶圆进行加工，这种加工不是将零件添加到皮带输送机上，一边流动清洗、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化（CMP）这6个工艺会反复多次进行，也叫“循环工艺”。 LSI芯片并不是一个半导体制造工艺，这篇文章讲全了知乎

挑战与机遇并存，系统性拆解半导体设备国产化机会｜VC洞见

2023年4月18日挑战与机遇并存，系统性拆解半导体设备国产化机会｜VC 洞见 2023年04月18日 17:42 IT桔子 IT桔子 CMP）是半导体集成电路制造前道工序和先进封装环节的必备环节，指用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。2023年3月2日硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更（三）DISCO 高精密加工设备优势 1、高精准度技术优势，抬高市场进入壁垒 DISCO 的设备精准度非常高。切割材料半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国