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加工碳化硅设备

加工碳化硅设备

2020-06-18T21:06:51+00:00

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日大族激光在近期指出，公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。 11月，宇晶股份在接受机构调研时 2020年10月21日我国是碳化硅较大的应用市场，占据全球近一半的使用量，但是我国的碳化硅产业还很不完善，国内从事碳化硅材料及器件研发制造的多为高校和科研院所，缺乏产业化能力，不过近两年来国内已有少数首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有

造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

2023年5月21日造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？中国粉体网讯碳化硅是当下最为火热的赛道之一，据不完全统计，仅在2022年，国内新立项/签约的碳化硅项目就超过20个，总投资规模超过476亿元。其中，设备作 2023年10月27日一、概述 1、半导体材料发展过程根据研究和规模化应用的时间先后顺序，业内将半导体材料划分为三代。代半导体（间接带隙窄带隙）： 1950年起，以碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA

氮化铝金属陶瓷莫来石块滑石镁橄榄石蓝宝石基板氧化铝陶瓷氮化硅加热器 LED有蓝宝石介质谐振器单晶片蓝宝石碳化硅材料性质 (PDF/15MB) 目录表 (PDF) 可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京 2023年2月26日设备国产化进度:整体国产化率低,长晶设备基本实现国产化 6 4、产业链拆解:重点推荐衬底行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

碳化硅加工设备

2023年11月23日在线咨询碳化硅简介：碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和 2023年2月27日流入名称相关净流入 (万) 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？知乎

2020年8月14日所以加工起来也是较为困难的吧。前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间 2023年7月17日设备先行、受益大尺寸需求扩张半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛设备、外晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产

2022年3月22日切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 2023年2月26日《工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高端自主化战略意义提升—行业点评报告》202327 证关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师）行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 2023年11月12日虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能

半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

2020年6月16日半导体制造之设备篇半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 2023年9月11日请注意，激光加工碳化硅需要一定的技术和设备，以确保精确的切割和避免材料损伤。具体的工艺参数和设备设置可能会因材料的具体类型、厚度和形状而有所不同，因此在进行激光切割之前建议进行试验和优化工艺。此外，要确保在激光加工激光加工碳化硅切割工艺流程有哪些？知乎

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金

2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和氮化铝金属陶瓷莫来石块滑石镁橄榄石蓝宝石基板氧化铝陶瓷氮化硅加热器 LED有蓝宝石介质谐振器单晶片蓝宝石碳化硅材料性质 (PDF/15MB) 目录表 (PDF) 可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的机械特性碳化硅的特性选择页面。碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA

盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑

2023年11月29日科友半导体现已正式步入产业化道路，现有长晶炉生产线 1 条，年产长晶炉 200 台，高纯石墨加工设备、高纯度碳化硅原料制备设备各一套；68 寸碳化硅晶体生产线 1 条，年产 68 寸碳化硅衬底 10 万片。科友半导体突破了8英寸SiC量产关键技术 2023年5月8日表1 露笑科技投产碳化硅计划表安徽微芯安徽微芯长江半导体材料有限公司是上海申和热磁电子有限公司的子公司。该公司SiC项目落户铜陵经济开发区，项目投资1350亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与 2023年7月11日针对碳化硅零部件，需要采用磨削加工技术对其进行试验。即在材料的上下表面进行加工。在加工过程中，要求碳化硅上表面的平面度为0008mm，上表面与下表而平行因为001m。如果是对铝部件或者钢部件进行加工，那么可以直接采用创加工方法达到碳化硅零部件机械加工工艺知乎

国产之光，中电科二所SiC激光剥离设备取得关键突破！知乎

2022年2月10日国产SiC设备的曙光近日，据太原日报报道，中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中电科二所”）在SiC激光剥离设备研究方面取得了突破性进展。据悉，SiC材料硬度与金刚石相近，现有的加工工艺切割速度慢、晶体与切割线损耗大，成本较高，导致材料 2023年4月26日 ①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED / Mini LED 晶圆切割、裂片；（3）Micro LED 激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标公司代码：公司简称：德龙激光上海证券交易所

技术干货激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用加工材料

2023年4月18日在碳化硅半导体晶圆的后道制程中，需要进行单个晶圆的标记、切割、分片、封装等步骤，最终成为完整的商用芯片，其中晶圆的标记、切割制程目前已逐渐开始使用激光加工设备来取代传统机械加工设备进行处理，具有效率高、效果好、材料损失小等优点。2023年4月26日 43 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企业，成立于 2005 年，致力于激光精细微碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

碳化硅晶片加工过程及难点知乎

2022年1月21日碳化硅衬底加工难点四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。昂贵的时间成本和复杂的加工工艺使得碳化硅衬底的成本较高，限制了碳化硅的应用放量。此外，晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越 2019年9月5日碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇知乎

第三代半导体SiC产业链及市场应用研究碳化硅材料

2023年1月4日制作碳化硅器件的大部分设备与传统硅的生产设备相同，但由于碳化硅材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺。 SiC所需的特定设备包括高温退火炉、高温离子注入机、SiC减薄设备、 2022年1月14日加工碳化硅陶瓷的机床一台数控机床的发展如何，主要取决于该机床所加工出来的产品的发展如何。碳化硅陶瓷具备着优良的常温力学性能和优良的高温力学性能在能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料等四大领域获得了广泛应用。陶瓷雕铣机是专用加工碳化硅陶瓷的机床知乎

国内第三代半导体厂商（碳化硅）知乎

2019年2月22日东莞天域东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC)成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进四台世界一流的SiCCVD及配套 2020年12月8日 01 切割切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等工艺详解碳化硅晶片的工艺流程知乎

为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？知乎

2023年8月19日碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。2021年11月8日一期正式投产另一家碳化硅企业也有新进展。据露笑科技公告，11月7日，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，该项目的建成投产可实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。早在2020年8月10日，露笑科技就披露了《关于又有企业涉足6吋碳化硅，激光剥离也在路上电子工程专辑

加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备知乎

2023年9月18日加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备每一个成功者都有一个开始，勇于开始，才能找到成功的路。反应烧结碳化硅陶瓷的制备工艺相对简单。直接采用颗粒级碳化硅（一般为1~10μm），与碳混合形成素坯，然后在高温下渗透硅。部分硅与碳反应产生与原 2021年10月15日根据调研报告披露，合肥碳化硅项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装调试；衬底片已通过多家第三方单位的测试，已达到了P级标准。随着衬底加工设备、清洗设备、测试设备等的逐步到位，以及加工工艺的进一步本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线

2022年4月1日晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域的龙头企业。公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备” 不断进行产业链延伸。公司 2023年6月30日根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网

国产碳化硅进击8英寸工艺节点最佳“掘金”窗口期步入倒计时

2023年6月28日碳化硅衬底既硬且脆，切割、研磨、抛光的难度都很高，对加工工艺、原材料供应、设备磨合等各个环节考验很高，如何实现8英寸衬底量产难关成为 2023年10月31日除了衬底设备之外，特思迪也在积极研发针对碳化硅器件领域的设备，该公司去年推出了可兼容6英寸和8英寸的全自动减薄机，实现加工效率50%的提升，加工精度和稳定性也获得了客户的认可。2023年，特思迪进一步推进6英寸和8英寸设备的同步发展。这家SiC设备厂商完成B轮融资电子工程专辑 EE Times China

碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的历史机遇

切割是加工碳化硅最关键的工艺，占整个加工成本的 50%以上。该过程需要使用切割技术及设备将碳化硅晶锭切割成厚度不超过 1mm 的晶片，要求翘曲度小、厚度均匀、良率高。由于碳化硅硬度大、易脆裂的特性，晶锭切割难度大、磨损率高。2021年11月1日泛半导体长晶设备龙头晶盛机电专题报告：碳化硅打开成长新曲线 1 单晶硅生长设备龙头，光伏、半导体、蓝宝石协同发展 11 光伏单晶炉市占率 2020 年稳居，销量突破 1800 台光伏单晶炉全球市占率，2020年长晶设备销量突破 1800台。公司泛半导体长晶设备龙头晶盛机电专题报告：碳化硅打开成长新

半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

2023年3月2日（一）精密加工设备产品介绍 DISCO 是全球领先的半导体制造设备厂商，专注于晶圆减薄、抛光和切割领域。其业务模式是将 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大核心技术整合为系统解决方案进行销售，依靠设备+材料+售后服务的组合 2023年12月5日碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空半导体碳化硅（SIC）产业链图谱详解；知乎

国产碳化硅进击8英寸工艺节点最佳“掘金”窗口期步入倒计时

2023年6月28日碳化硅衬底既硬且脆，切割、研磨、抛光的难度都很高，对加工工艺、原材料供应、设备磨合等各个环节考验很高，如何实现8英寸衬底量产难关成为 2023年8月22日该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，较大加工长度300mm，对比砂浆切割提升1倍以上产能，出片率较竞品提升5%以上，截至2023年7月，已在行业形成销售。 GCSCDW8300型碳化硅切片机可以 SiC行业深度报告：SiC东风已来腾讯新闻

【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎

2023年6月19日该工艺加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达到01nm以内。常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520 。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化 2020年8月14日所以加工起来也是较为困难的吧。前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？知乎

晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

2023年7月17日设备先行、受益大尺寸需求扩张半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛设备、外 2022年3月22日切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产

行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

2023年2月26日《工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高端自主化战略意义提升—行业点评报告》202327 证关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师） 2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能

2023年11月12日虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2020年6月16日半导体制造之设备篇半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

激光加工碳化硅切割工艺流程有哪些？知乎

2023年9月11日请注意，激光加工碳化硅需要一定的技术和设备，以确保精确的切割和避免材料损伤。具体的工艺参数和设备设置可能会因材料的具体类型、厚度和形状而有所不同，因此在进行激光切割之前建议进行试验和优化工艺。此外，要确保在激光加工 2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金