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钨研磨机械工艺流程

钨研磨机械工艺流程

2022-12-04T05:12:02+00:00

钨化学机械研磨方法百度学术

2008年5月30日摘要：一种钨化学机械研磨方法,包括:提供具有介电层的半导体结构,在所述介电层中具有开口,在所述开口中和介电层上依次具有金属阻挡层和钨金属层;执行阶段化学机械研磨,去除所述介电层上的部分厚度的钨金属层;执行第二阶段化学机械研磨 2012年6月27日钨化学机械抛光工艺优化研究pdf 上传暂无简介文档格式： pdf 文档大小： 159M 文档页数： 52 页顶 /踩数： 0/0 收藏人数： 2 评论次数： 0 文档钨化学机械抛光工艺优化研究豆丁网

钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究豆丁网

2021年2月15日钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究pdf 为满足尖端技术领域对钨合金零件提出的高表面质量要求，需对钨合金零件进行精密/超精密加工。但目前采用切 2021年9月30日钨矿石粉碎工艺流程可分为四个阶段：破碎、磨矿、超细粉碎、超微粉碎。粉碎过程是高能耗的作业，粉碎过程的基本原则是“多碎少磨”。 11 破碎流程（1）一段破碎流程。一段破碎流程一般用来为自磨机钨矿石加工工艺流程知乎

钨合金的切削加工

2006年9月13日切削钨基合金时，由于刀具在高的机械应力和热应力的双重作用下工作，故磨损很快。传统的高速钢因此，用PCBN加工钨基合金是合适的，可使刀具有较高的 2021年12月17日钨的冶炼过程包括精矿分解、钨化合物提纯、钨粉和致密钨制取等步骤。钨精矿分解法：火法和湿法 ① 火法分解常用碳酸钠烧结法。该方法是将黑钨精矿和碳酸钠一起放置在回转窑内于800～900℃下烧钨冶炼工艺知乎

高性能钨合金制备技术研究现状

2019年4月9日综述了钨合金中添加物种类、粉末制备、粉末压制、粉末烧结等工艺以及钨合金的热处理和形变强化后处理工艺。着重介绍了WNiFe合金中元素的添加原则及各 2022年1月3日电解抛光 [ 4] 是一种以被抛工件为阳极、不溶性金属为阴极的方法，将阴、阳两极同时浸入到电解槽中，通以直流电，使阳极金属表面形成氧化膜并不断溶解，从电解抛光工艺参数对钨表面形貌和表面粗糙度的影响

研磨工艺百度百科

本词条由 “科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目审核。研磨精密加工的原理：研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。 4）由于电弧喷涂是两丝同时送进，所以喷涂效率高。 f火焰喷涂工艺（3） c) 喷后处理对防腐涂层应进行涂层后处理。表面处理第十二讲热喷涂粗化处理的方法（2） 2）开槽；粗化处理的方法（3） 3）电火花拉毛；4）喷涂粘结底层。表 6—2 粘结底层表面处理第十二讲热喷涂百度文库

钨冶炼工艺知乎

2021年12月17日间接烧结法又分氢气保护烧结和真空烧结工艺，可烧结大尺寸钨坯或要经过机械加工的钨部件。钨的冶炼过程包括精矿分解、钨化合物提纯、钨粉和致密钨制取等步骤。钨精矿分解法：火法和湿法① 火 2012年6月27日实验结果表明，采用优化的钨化学机械抛光工艺方案，生产效率得到显著提高并且降低了缺陷和生产成本。单位小时处理硅片能力从原来的23片增加到28片；抛光液的使用量从原来的每片2升降到了I．5升。同时消除了钨残留问题，使成品率提高约2％。钨化学机械抛光工艺优化研究豆丁网

机械加工工艺规程设计的内容及步骤知乎

2021年3月6日拟订工艺路线是设计工艺规程最为关键的一步，需顺序完成以下几个方面的工作。（一）选择定位基准在工艺规程设计中，正确选择定位基准，对保证零件技术要求、确定加工先后顺序有着至关重要的影响。定位基准有精基准与粗基准之分。用毛坯上未经 2022年11月24日纯钨是所谓的纯其纯度超过9995％。纯钨是一种钢灰色至锡白色的坚硬的金属，非常纯的钨可以被拉锯锯开（纯钨很脆，不易加工）。钨的加工手段有锻造、拉伸和冲击。在所有金属中钨的熔点最高，为3422°C，蒸汽压最低，在抗张强度最高（1650°C时）。纯钨加工工艺钨制品专业生产商和供应商中钨在线 Tungsten

电解抛光工艺参数对钨表面形貌和表面粗糙度的影响

2022年1月3日采用硫酸–甲醇–二水合柠檬酸钠电解质溶液体系对钨进行电解抛光。抛光液中硫酸与甲醇的体积比为1∶7，二水合柠檬酸钠浓度为025 mol/L。改变抛光电压、温度及时间，探究了工艺参数对电解抛光钨的微观形貌和表面粗糙度的影响。用扫描电子显微镜（scanning electron microscope，SEM）和原子力显微镜 2022年12月5日化学机械研磨的方法是近期受到极大关注的方法，先是形成尺寸较小的钨互连，化学沉积介电层（ SiO{2} ），通过光刻和刻蚀形成孔洞，再用物理或化学沉积的方法沉积GST层，通过化学机械研磨来去除孔洞外面的GST，从而形成GST和钨的互连。纳米集成电路制造工艺第十一章（化学机械平坦化）知乎

做为一名机械人，你知道机械加工工艺的流程吗？知乎

2019年1月7日机械加工工艺流程是工件或者零件制造加工的步骤，采用机械加工的方法，直接改变毛坯的形状、尺寸和表面质量等，使其成为零件的过程称为机械加工工艺过程。比如一个普通零件的加工工艺流程是粗加工精加工装配检验包装，就是个加工的笼统的 2023年3月18日为了将从沙子中提取的硅作为半导体材料使用，首先需要经过提高纯度的提纯工序。将硅原料高温溶解，制造高纯度的硅溶液，并使其结晶凝固。这样形成的硅柱叫做锭 (Ingot)。用于半导体工艺中的锭采用了数纳米 (nm)微细工艺，是超高纯度的硅锭。第二半导体工艺介绍半导体制造工艺CSDN博客

半导体化学机械抛光CMPppt 原创力文档

2019年7月9日钨CMP后的清洗相当难，因为在典型工艺条件下钨颗粒上有的大的静电电位。一个稀释(100：1)氢氟酸清洗可用来去除许多更小的金属颗粒和留下的表面损伤。化学机械研磨(CMP)工艺与已有20多年历史的晶片抛光工艺相近似。2023年8月2日 CMP工艺金属CMP机理及Slurry 柯一薇金属抛光液Slurry 在金属抛光液Slurry辅助CMP的情况下，有点类似于金属湿法蚀刻工艺。一般来说，当浆料中的氧化剂与金属反应形成金属氧化物时，抛光按去除金属氧化物的化学反应顺序进行。换句话说，它是一种在化学 CMP工艺金属CMP机理及Slurry 知乎

了解CMP设备、材料和工艺过程硅晶圆抛光的速率CSDN博客

2023年11月2日了解CMP设备、材料和工艺过程 1 CMP 工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化钨的加工及其应用因此加大对钨材产品的结构调整与优化的力度，加快深加工和精加工技术的发展步伐，增强产品竞争力，是当前亟待解决的问题。我国是世界钨资源大国，发展钨材的深加工技术对于变资源优势为产业优势具有重要意义。 f4 结语钨材钨的加工及其应用百度文库

CMP化学机械抛光国产化进入从1到10的放量阶段工艺

2022年7月11日 CMP在前道加工领域：主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化CMP则主要用于衔接不同薄膜工艺，根据华海清科招股书中指出，前段制程 2022年11月24日 CMP 抛光液是包含研磨材料和化学添加剂的混合物的液体配方工艺材料，与抛光垫搭配使用，与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力，在 CMP 过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。根据应用的不同工艺环君理资本半导体前道设备研究（七）CMP材料知乎

浮选—磁选—重选联合工艺分选某风化型黑白钨细泥

2022年2月21日黑钨矿天然可浮性较差，采用浮选法回收率较低，由于其具有弱磁性且相对密度较高，因此本次试验对黑钨矿回收采用磁选—重选联合工艺，即磁选预富集产出黑钨矿粗精矿、摇床精选产出合格黑钨矿精矿的工艺，工艺流程如图6。图6 黑钨矿选矿工艺流程2017年10月14日金属钨化学机械研磨清洗缺陷研究及解决方法摘要：通过研究金属钨化学机械研磨（W CMP）后清洗的一种水痕状的缺陷（Water mark like defect），经过一系列的实验，我们发现这种缺陷产生的原因是具有钨插塞（W Plug）结构的晶片在清洗中 WO3 被溶解，并在随后的金属钨化学机械研磨清洗缺陷研究及解决方法

机械加工八大工艺你了解吗？加工流程又是什么样？知乎

2023年12月26日车削的生产率较高，切削过程比较平稳，刀具较简单。机械加工八大工艺你了解吗？加工流程又是什么样？ 2：铣削主切削运动是刀具的旋转。卧铣时，平面的形成是由铣刀的外园面上的刃形成的。立铣时，平面是由铣刀的端面刃形成的。提高铣刀的 2023年3月17日金属硅粉加工是指将冶炼出来的硅块（2580毫米），经过特殊的工艺破碎，生产成为指定粒度（通常80400微米）范围的硅粉的过程。用于有机硅和多晶硅生产的金属硅粉，必须具备相应的技术指标，金属硅粉的关键技术指标：化学成份、粒度、形貌、比表面积、理化性能体现了金属硅粉的化学反应金属硅粉是如何磨出来的？知乎专栏

硬质合金的生产工艺流程百度文库

通过合理的工艺流程和后处理方法，可以生产出具有高硬度、高强度和耐磨性能的硬质合金产品，满足不同领域的需求。硬质合金的生产工艺流程硬质合金是一种具有高硬度、高强度和耐磨性能的材料，广泛应用于机械加工、矿山工具、石油钻探等领域。2015年11月23日研究表明，CMP工艺中铜腐蚀发生的必要条件是有腐蚀性的溶液或者湿润的环境溶入其他离子后形成的电解质溶液。而能够防止铜在CMP制程被腐蚀的理论性研磨环境主要取决于：1）保证良好的研磨前处理，使晶圆在被研磨前避免受到腐蚀性气体或者液体化学机械研磨工艺中铜腐蚀及研究豆丁网

钨矿选矿工艺流程图知乎

2021年10月8日 4、钨矿选矿工艺流程图钨矿石分级工艺流程在介质（气或空气）中，物料按其沉降速度的不同分成若干粒度级别的过程称为分级。分级与筛分的目的相同，都在于将矿粒群分成不同的粒度级别，但它们的 2021年4月16日 1、钨矿选矿生产线设备钨矿石破碎设备钨矿石破碎设备破碎流程一般采用两段或三段破碎流程，后一段破碎，一般是圆锥破碎机或对辊破碎机，破碎产品粒度一般为10 ~ 20毫米。国外当前趋向于采用钨矿生产工艺流程钨矿选矿生产线设备知乎

自磨/半自磨工艺提产方法的创新与实践知乎

2022年3月7日 12 影响自磨工艺应用的因素由于自磨工艺综合了破碎和粉磨两种功能，作业复杂程度较高，其产量受到矿石性质、操作和供配矿管理等多重因素的影响，给生产管理带来了较大困难。影响自磨工艺应用的因素有以下几个方面。钨丝的生产大都用仲钨酸铵（APT）作原料。一般的工艺过程是将仲钨酸铵在 500℃左右的空气中焙烧成三氧化钨,或在450℃左右的氢气中轻微还原成蓝色氧化钨。制作白炽灯灯丝的钨丝需要在三氧化钨或蓝色氧化钨中掺入少量的氧化钾、氧化硅和氧化铝，三者用量总和不超过1%,这就是巴兹在1922年发明钨丝百度百科

研磨工艺百度百科

研磨精密加工的原理：研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。研磨分为手工研磨和机械研磨。研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。2021年7月8日将钨粉和炭黑均匀混合，后在石墨管炉中进行碳化，碳化完成后在球磨机中进行球磨，接着过筛，合批，检验即可。注意事项：1）钨粉与炭黑一定要混合均匀，否则WC将出现黑心和分层现象；2）碳化工艺根据钨粉及碳化钨的粒度要求来选择。碳化钨浅析知乎

碳化钨及钴粉的制备百度文库

碳化钨粉末的工艺流程碳化钨的基本性质 WC具有高硬度、高耐磨性等优点。硬质合金使用最多的碳化物。能溶于多种具有面心立方间隙相结构的难溶碳化物中。 WC和W2C的晶体结构 WC的晶胞结构为非中心对称结构，其简单六方晶型结构中每一个晶胞包含22017年12月29日《化学机械研磨方法、系统及金属插塞的制备方法》的目的在于提供一种化学机械研磨方法、系统及金属插塞的制备方法，用于解决2017年12月以前的技术中由于化学机械研磨工艺中研磨液流速恒定不变存在，若研磨液流速过低容易在得到的金属插塞顶部形成凹陷及刮伤缺陷而导致使得钨插塞的阻值化学机械研磨方法、系统及金属插塞的制备方法百度百科

钨丝生产工艺流程合集百度文库

2023年9月5日钨镍合金的生产工艺流程包括原料准备、熔炼、铸造、热处理和加工等环节，每个环节都需要严格控制各项参数，以确保合金的质量 f和性能。钨丝的生产工艺制作钨丝的生产大都用仲钨酸铵 (APT)作原料。一般的工艺过程是将仲钨酸铵在 500℃左右的空气 2022年1月21日破碎研磨后得到碳化钨粉末，最后，再按常规工艺制成新硬质合金产品。该方法虽然具有粉末质量较好，杂质含量少等特点，但存在工艺流程长，整套电解设备较复杂，且仅限于处理含钴量大于8％的钨钴类废硬质合金等缺陷。 3传统的机械粉碎法：硬质合金回收再生处理工艺——苏州废旧金属回收方法机械

全网最详细金相制样研磨步骤及重点技巧总结分享哔哩哔哩

2021年12月18日全网最详细金相制样研磨步骤及重点技巧总结分享发现千万种材料的真实面貌，探索材料的微观世界！产品咨询欢迎拨打服务热线：+86512 全网最详细金相制样研磨步骤及重点技巧总结分享, 视频播放量 14211、弹幕量 5、点赞数 180、投硬币枚数 84、收藏铝钛合金是一种高强度、耐腐蚀的金属材料，广泛应用于航空航天、汽车制造、建筑等领域。其生产工艺流程如下： 1原材料准备：选用高纯度的铝和钛粉末，按照一定比例混合，制成铝钛合金的原料。 2球磨混合：将铝钛合金的原料放入球磨机中进行混合合金生产工艺流程合集百度文库

钨丝的新出路知乎

2022年8月16日金刚线厂从碳钢母线切换到钨丝母线的设备转换成本较低。将钨丝或碳钢丝在电镀上砂制成金刚线的工艺流程相同，可以实现设备共用。若金刚线厂直接对外采购母线，则设备不需要更换。我国钨资源储量及钨精矿产量全球，但传统应用于较低端产业。2021年8月24日 CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。图表1：集成电路制造过程流程简图其中单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械 CMP是半导体抛光材料和芯片平坦化的必经之路「新安纳」

【科普】一文带你了解CMP设备和材料知乎

2023年8月9日 13 CMP 设备及材料对工艺效果有关键影响 CMP 工艺离不开设备及材料，其中材料包括抛光垫和抛光液，设备和材料对工艺效果有关键影响，CMP 效果主要影响因素如下：设备参数：抛光时间、研磨盘转速、抛光头转速、抛光头摇摆度、背压、下压力 2008年5月30日摘要：一种钨化学机械研磨方法,包括:提供具有介电层的半导体结构,在所述介电层中具有开口,在所述开口中和介电层上依次具有金属阻挡层和钨金属层;执行阶段化学机械研磨,去除所述介电层上的部分厚度的钨金属层;执行第二阶段化学机械研磨,去除所述钨化学机械研磨方法百度学术

基于烧结的间接3D打印——为钨金属加工制造及灵活设计开拓

2023年3月18日通常，钨及钨合金可经粉末冶金制坯、挤压、锻造、轧制、旋压和拉拔等加工成材，但加工成本高且耗时，所能制造的零件结构复杂度有限。 3D打印技术为钨金属的制造提供了新的思路，目前主流的SLM、BJ、FDM挤出以及DLP等基于直接熔化和基于烧结的制备途径均为钨制造提供了可行性。钨合金是一类以钨为基（含钨量为85% ~99%），并添加有少量Ni Cu、 Fe Co Mo、Cr等元素组成的合金，其密度高达165~ 1875g/cm3，被世人通称为高比重合金、重合金或高密度钨合金。钨合金广泛用于电子、电光源工业，也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热钨合金百度百科

钨矿选矿设备百度百科

钨矿选矿生产线生产流程如下：开采的矿石先由鄂式破碎机进行初步破碎，在破碎至合理细度后经由提升机、给矿机均匀送入球磨机，由球磨机对矿石进行粉碎、研磨。经过球磨机研磨的矿石细料进入下一道工序：分级，螺旋分级机借助固体颗粒的比重不同而在液体中沉淀的速度不同的原理，对 4）由于电弧喷涂是两丝同时送进，所以喷涂效率高。 f火焰喷涂工艺（3） c) 喷后处理对防腐涂层应进行涂层后处理。表面处理第十二讲热喷涂粗化处理的方法（2） 2）开槽；粗化处理的方法（3） 3）电火花拉毛；4）喷涂粘结底层。表 6—2 粘结底层表面处理第十二讲热喷涂百度文库

钨冶炼工艺知乎

2021年12月17日钨的冶炼过程包括精矿分解、钨化合物提纯、钨粉和致密钨制取等步骤。钨精矿分解法：火法和湿法① 火法分解常用碳酸钠烧结法。该方法是将黑钨精矿和碳酸钠一起放置在回转窑内于800～900℃下烧结 2012年6月27日实验结果表明，采用优化的钨化学机械抛光工艺方案，生产效率得到显著提高并且降低了缺陷和生产成本。单位小时处理硅片能力从原来的23片增加到28片；抛光液的使用量从原来的每片2升降到了I．5升。同时消除了钨残留问题，使成品率提高约2％。钨化学机械抛光工艺优化研究豆丁网